Aufbauend auf dem Erfolg von UDOO hat SECO die industrielle SBC-Serie SBC-A62-J entwickelt, die einige Merkmale mit UDOO teilt, neue Merkmale einbringt und eine langfristige Verfügbarkeit garantiert. Die Serie umfasst ebenfalls Versionen für einen Betriebsumgebungstemperaturbereich zwischen -40 und 85°C.
Ein Elektrogerät, das eine Leiterplatte beinhaltet, funktioniert unter Umständen nicht, sodass es irgendwie wiederbelebt – getestet werden muss.
Sicherheit und Zuverlässigkeit sind zwei wichtige Parameter in Bezug auf das Thema IoT. Die Hardwired-TCP/IP-Technologie von Wiznet bietet eine bestmögliche Leistung, während wie bei Software-basierten Lösungen ein Höchstmaß an Sicherheit gewährleistet wird. Festverdrahtete TCP/IP sind unangreifbar, schnell und zuverlässig.
Mehr als 100 Entwickler aus der Tschechischen Republik, der Slowakei und Ungarn hatte im Rahmen der beliebten Workshop-Reihe Gelegenheit dazu, das Modul MC60 und das neue SC20E-SMART EVB Kit von Quectel zu testen.
Werfen Sie einen Blick auf Ihre Leiterplatte. Welche Komponente ist am höchsten? Ich bin mir sicher, dass es nicht der große Stecker RS3-21001D1A ist.
Eine zunehmende Anzahl von Anwendungsbereichen macht heute eine LTE-Verbindung erforderlich. Um einer starken Marktnachfrage nach LTE-Antennen gerecht zu werden, veröffentlichte 2J die Universalantenne 2JW0124, die einen hohen Gewinn bietet.
Der kürzeste Schraubendreher seiner Klasse ist der beste Beweis dafür, dass ein leistungsstarkes Werkzeug auch klein sein kann.
Das Komponenten-Layout ist ein wichtiger Schritt, der darauf abzielt, störende Spannung und Strahlung zu minimieren und die insgesamte Störfestigkeit zu verbessern. Was sind die wichtigsten Prinzipien ? Weitere Informationen in unserem folgenden Artikel über das Leiterplattendesign.
EVE Screen Designer (ESD) 3.x ist die neueste IDE SW für die Entwicklung von Grafikanwendungen, die auf FT 90x- und FT81x-Chips basieren.
Die Mini PCI Express Sockets der Serie 119A von ATTEND unterstützen mehrere Höhen – 4 mm, 5,6 mm, 7 mm, 8 mm und 9,2 mm.
Mit der neuen LoRa-Modulationstechnologie wurden viele Hindernisse für eine energiearme Funkkommunikation über große Entfernungen beseitigt. Diese Technologie bietet eine hohe Reichweite in Kombination mit einem geringen Stromverbrauch und eignet sich daher ideal für IoT-Anwendungen.
Was ist nötig, um Leiterplatten richtig zu entwerfen und Boards zu entwickeln, die kosteneffektiv hergestellt und bestückt werden können? Was sind die wichtigsten Entwurfsgrundlagen für Leiterplatten? Was zählt bei der Herstellungstechnik von Leiterplatten? Wir haben für Sie eine Reihe von Artikeln zum Thema Leiterplattendesign vorbereitet.
