PICO-IMX8MQ Module
Das Entwicklungs-Kit beinhaltet das Modul PICO-IMX8MQ13-R20-E16-9377. So wie alle TechNexion PICO-Module hat auch dieses Modul eine garantierte Erhältlichkeit von 12 Jahren.
Das Modul ist in der Europäischen Union (CE, RED und ETSI), den Vereinigten Staaten (FCC), Japan (TELEC), Kanada (IC) und Australien/Neuseeland (RCM) zertifiziert.
Prozessor
Das Modul basiert auf dem NXP i.MX8M Quad-Anwendungsprozessor, der vier 64-bit, Armv8-A Cortex A53-Kerne mit einer Taktung von 1,3 GHz und einen Cortex M4F-Kern mit einer Taktung von 266 MHz beinhaltet. Die Cortex-A53-Kerne können ausgeschaltet werden, während das stromsparende Cortex-M4-Subsystem die Echtzeitsystemüberwachung ausführt. Der Cortex-A53-Kern ist der Nachfolger des Cortex-A7, weist jedoch eine ähnliche Leistung wie der Cortex-A9 auf.
Das Modul basiert auf dem NXP i.MX8M Quad-Anwendungsprozessor. Es beinhaltet vier 64-bit, Armv8-A Cortex A53-Kerne mit einer Taktung von 1,3 GHz und einen Cortex M4F-Kern mit einer Taktung von 266 MHz.
Der Prozessor ist auf die Anwendung im Bereich Video- und Audiostreaming, Sprachsteuerung, Sprachassistenz und auf Lösungen für Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) ausgerichtet. Im Hinblick auf diese Anwendungen hat der Prozessor folgende Merkmale:
● Zwei unabhängige Display-Schnittstellen, eine Auflösung von bis zu 4Kp60 am HDMI 2.0a-Ausgang und eine Auflösung von 1080p60 an der MIPI-DSI mit 4 Lanes.
● Hardware-Beschleunigung für Videoplayback 4Kp60 HEVC/H.265 Main und Main 10 Decoder, 4Kp60 VP9 Decoder, 4Kp30 AVC/H.264 Decoder.
● Zwei 4-Lane MIPI-CSI für Kameras
● 20 Audio-Ein/Aus-Kanäle mit 32 Bit bei einer Abtastfrequenz von bis zu 384 KHz mit DSD512-Unterstützung.
RAM und Speicher
Das Modul umfasst 2GB LPDDR4 RAM und einen 16GB eMMC 5.1 Chip, der einen 200-MHz-DDR-Modus unterstützt. Die Busbreite beträgt 8 Bit, sodass theoretische eine Übertragungsgeschwindigkeit von 400 MB/s möglich ist – weitaus mehr, als derzeit erhältliche industrielle microSD-Karten leisten können. Eine hochleistungsfähige Apacer H1-M industrielle microSD, SD 3.0-Karte z. B. unterstützt einen SDR104-Modus mit einer Taktfrequenz von 208 MHz. Die Busbreite beträgt 4 Bit, sodass theoretische eine Übertragungsgeschwindigkeit von 104 MB/s möglich ist.
Wi-Fi und Bluetooth
Das PICO-IMX8M-Modul verwendet ein Qualcomm Atheros QCA9377-3-basiertes TechNexion PIXI-9377-Modul. Es wartet mit Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac und Bluetooth 4.1 (BR+EDR+BLE) auf. Das Modell funktioniert als Wi-Fi-Client, Ad-hoc-Verbindung, Zugriffspunkt, Hot-Spot und im Concurrent-Modus (Client und AP gleichzeitig). Das PIXI-9377 funktioniert in einem Umgebungstemperaturbereich von -40 bis 85°C.
Umgebung und Varianten
Standard-Module sind für einen Umgebungstemperaturbereich von bis 60°C erhältlich. Module für -20 bis 70°C sowie -40 bis 85°C sind auf Anfrage erhältlich, die Mindestbestellmenge liegt bei mehreren Hundert Stück Es sind verschiedene Modulvarianten erhältlich, die Sie in unserem E-Shop finden.
Kompatibilität mit Modulen PICO-IMX6, IMX7
Die Board-to-Board-Pinbelegung ist nicht mit PICO-IMX6-, IMX7-Modulen kompatibel, sodass PICO-IMX8M nicht mit HOBBIT, NYMPH, DWARF oder PICO-PI-GL (FL)-Carrier Boards verwendet werden kann. Derzeit ist das PICO-IMX8M ausschließlich mit dem PICO-PI-8M Carrier Board kompatibel.
Enthaltene Anschlüsse:
● USB 2.0 Host , USB 2.0 OTG
● HDMI, HDMI I2C, MIPI DSI 4-lane, 2xMIPI CSI 4-lane
● RGMII, PCIe [x1]
● SDIO
● 2xI2S, 2xUART, SPI (MISO, MOSI, CLK, SS0, SS1), 4xPWM, 2x I2C, 10 GPIO
PICO-PI-8M Carrier Board
Die kleine Abmessung und verfügbaren Schnittstellen des PICO-PI-8M ermöglichen die Verwendung des Boards für Entwicklungszwecke, aber auch für die Integration in das Endprodukt. Das Board ermöglicht das Einstellen einer Boot-Quelle für das PICO-IMX8M-Modul über die eMMC des Moduls, über die microSD am Carrier Board oder über den USB OTG-Modus (serieller Download-Modus).
Externe Anschlüsse
● USB 2.0 OTG, Typ C – fungiert auch als 5V-Versorgungsspannungseingang
● USB 2.0 Host, Typ A
● USB-Gerät, microUSB – Debug-Konsole, verwendet UART1 sowie UART/USB-Wandler Silabs CP2105
● GbE - AR8031 PHY
● HDMI 2.0a mit ESD-Schutz, CM2020-00TR, IEC61000-4-2 Level 4 bei ±8kV Kontaktentladung und ±15kV Luftentladung
● microSD-Schlitz, Signalteilung mit CLIX
● Kamera 1, 2 – 2xMIPI CSI 4-lane, kompatibel mit CAM-OV5645-Modul
● MIPI-DSI, 4-lane
● Touchscreen – I2C + Interrupt-Eingang und Reset-Ausgang für Touchscreen-Controller
40-Pin Extension Header
2xI2C
I2C2_SDA_3V3, I2C2_SCL_3V3 – gemeinsame Verwendung mit Kamera 1 und USB C Controller TUSB320LAIRWBR
II2C3_SDA_3V3, I2C3_SCL_3V3 - gemeinsame Verwendung mit CLIX und Touchscreen-Controller an Display
2xUART
UART4_RX_3V3, UART4_TX_3V3) - gemeinsame Verwendung mit CLIX
UART1_RX_3V3 UART1_TX_3V3 - debug UART
PWM
PWM2_3V3, PWM3_3V3
PWM4_3V3 - zdieľané s CLIX_INT1
SPI
ECSPI1_MOSI_3V3, ECSPI1_MISO_3V3, ECSPI1_SCLK_3V3, ECSPI1_SS0_3V3 - zdieľané s CLIX
ECSPI1_SS1_3V3 gemeinsame Verwendung mit Camera 1 P1_PWDN
I2S
SAI2_TXFS, SAI2_TXD, SAI2_RXD, SAI2_TXC - gemeinsame Verwendung mit CLIX
GPIO
GPIO_P32_3V3, GPIO_P30_3V3, GPIO_P28_3V3
GPIO_P24_3V3, Ausgang von USB C Controller TUSB320LAIRWBR, PD_INT_n
GPIO_P34_3V3, gemeinsame Verwendung mit MIPI1, DSI_RST
GPIO_P25_3V3, gemeinsame Verwendung mit CLIX_RESET
GPIO_P44_3V3, gemeinsame Verwendung mit Camera 2, CSI_nRST
GPIO_P26_3V3, gemeinsame Verwendung mit CLIX_INT0
CLIX Anschluss
Der Anschluss ermöglicht die Verwendung von TechNexion CLIX-Modulen. Derzeit ist lediglich das CLIX-9377 Wi-Fi/Bluetooth-Modul erhältlich.
Carrier Board-Schaltpläne sind auf Anfrage erhältlich.
Software
TechNexion stellt binäre Demo-Images für Android 8.1.0, Yocto Linux 2.2 und 2.4. sowie Yocto Quellcodes auf GitHub bereit.
Falls Sie weitere Informationen benötigen oder Interesse an weiteren Produkten von Technexion haben, dann kontaktieren Sie uns bitte über die E-Mail-Adresse technexion@soselectronic.com
Verpassen Sie solche Artikel nicht!
Gefallen Ihnen unsere Artikel? Verpassen Sie jetzt keine mehr! Sie müssen sich um nichts kümmern, wir arrangieren die Lieferung an Sie.
