- Ultrakompaktes Design (3,3 x 3,3 x 1,7 mm)
- 24-bit ΔΣ ADC
- Silikongel sorgt für Wasserfestigkeit und Lichtschutz
- Enthält ein MEMS-Sensorelement
- Werkseitig kalibriertes Sensormodul
Die Nachfrage nach leistungsstarken und präzisen Sensorbauteilen in Anwendungen mit sehr geringem oder begrenztem Platz steigt mittlerweile stetig an, weshalb TE Connectivity (TE) das Sensormodul MS5840-02BA mit einem der kleinsten Profile auf dem Markt (3,3 x 3,3 x 1,7 mm) designt hat. Dieser wasserfeste Druck- und Temperatursensor ermöglicht somit die Integration in eine Vielzahl mobiler Geräte.
Individuelle werkseitige Kalibrierung und serielle I2C
Der Sensor enthält ein MEMS-Druckmesselement mit hoher Linearität und einen 24-Bit ΔΣ ADC mit extrem niedrigem Stromverbrauch. Jeder Sensor wird individuell werkseitig mit zwei Temperatur- und zwei Druckeinstellungen kalibriert.
„Der Sensor unterstützt verschiedene Betriebsmodi, die es dem Benutzer ermöglichen, die Umwandlungsgeschwindigkeit und den Stromverbrauch zu optimieren. Eine hochauflösende Temperaturausgabe ermöglicht die Implementierung einer Höhenmesser-/Thermometerfunktion ohne zusätzlichen Sensor. Die kleinen Abmessungen von nur 3,3 x 3,3 x 1,7 mm ermöglichen die Integration in mobile und tragbare Geräte“, sagt Miroslav Piskor, Produktspezialist bei SOS electronic.
Das MS5840 gibt Messwerte über den I2C-Bus aus. Das einfache Kommunikationsprotokoll erfordert kein internes Verzeichnis, das programmiert werden muss. Um die Entwicklung zu beschleunigen, können Sie mit einer frei verfügbaren Arduino-Bibliothek beginnen.
Interne Struktur von MS5840-02BA21
Siehe nachstehende Abbildung:
- Luftdruck
- Rostfreier Stahldeckel
- Kraftübertragung mit Schutzgel auf den MEMS-Sensor
- Das undurchsichtige Silikongel sorgt für Wasserfestigkeit und schützt den Sensor vor Beschädigung und Licht
- Der MEMS-Sensor erzeugt ein elektrisches Signal proportional zur angewandten Kraft
- Das Signal wird verarbeitet und per ASIC digitalisiert
- PCB auf Aluminiumoxidsubstrat. I2C-Bus, VDD- und GND-Pads befinden sich auf der Unterseite der Leiterplatte
Anwendungsbereiche
- Drohnen
- Fahrradcomputer
- Fitness-Tracker
- Mobile Höhenmesser
- Multisport-Uhren
- Persönliche Navigationsgeräte
Merkmale
- Keramik- und Metallpaket: 3,3 x 3,3 x 1,7 mm
- Hohe Auflösung: 13 cm
- Versorgungsspannung: 1,5 bis 3,6 V
- Schnelle Abwärtskonvertierung auf 0,5 ms
- Niedriger Stromverbrauch, 0,6 μA (Standby ≤ 0,1 μA bei 25 °C)
- 24-bit ΔΣ ADC
- Betriebsbereich: 300 bis 1200 mbar, -20 bis +85 °C
- I2C-Schnittstelle
- Keine externen Bauteile (interner Oszillator)
- Chlorbeständige Variante: MS5840-02BA36 (20000982-00)
Haben Sie Interesse an weiteren Informationen zu Produkten von TE Connectivity
oder an einer technischen Beratung für die Produktauswahl?
Oder haben Sie sonstige Fragen? Füllen Sie einfach das folgende Formular aus und wir helfen Ihnen gerne weiter.
