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TECHNEXION

PICO-iMX6 – eine leistungsstarke Basis für digitale Beschilderungen

Die PICO-iMX6-Module stellen eine kompakte, Pin-kompatible und langlebige Plattform mit skalierbarer Leistung dar, die für digitale Beschilderungen, Multimedia-Anwendungen und Panel Computing optimiert sind.

Die Module bieten eine 12-jährige Langlebigkeitsverpflichtung sowie Versionsverwaltung (4 Jahre aktive Produktentwicklung, 7 Jahre Bereitstellung des ausgereiften Produkts und 1 Jahr Endlieferungen). Dies bedeutet, dass die Module mindestens bis zum Jahr 2026 verfügbar sein werden.

Die PICO-iMX6 Module können mit dem HobbitGL Carrier Board, dem LVDS Expander Board und dem 7”-1024x600-TFT-LCD-Kit mit resistivem Touchpanel kombiniert werden. Die PICO-iMX6-Module, die mit einem NymphGL Carrier Board kombiniert werden können, bieten eine HDMI-Schnittstelle für die externe Anzeige und entsprechen dem LVDS-Standard für interne TFT-LCD-Panels. Dies trifft auch auf das 7”-1024x600-TFT-LCD-Panelkit mit projektivem kapazitativem Multitouchpanel zu. Ein Audio-Codec für beide Carrier Boards ermöglicht einen LineOut-Ausgang und einen MicIn-Eingang. Gbit-Ethernet und Onboard Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 bieten eine nahtlose Konnektivität mit dem Internet oder einem lokalen Netzwerk.

Eine Anpassung des Carrier Boards wird durch kostenlos verfügbare Schaltpläne, Designdateien, Board Files und BOM-Listen unterstützt. Für kleine und mittelgroße Serien gestaltet sich die Verwendung der Boards HobbitGL und NymphGL jedoch als kosteneffektivere Lösung.

Die PICO-iMX6-Module basieren auf einem NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 1-, 2-, oder 4-Kern-Anwendungsprozessor in Kombination mit 512MB/1GB DDR3 RAM und 4GB eMMC oder microSD-Kartenschlitz. Die RAM-Kapazität kann auf bis zu 2 GB und der eMMC-Speicher kann auf bis zu 64 GB erhöht werden.

Die Module verfügen über ein Onboard Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0 Modul (für einen kommerziellen (0~60°C) und einen erweiterten (-20~70°C) Temperaturbereich) und weisen LVDS-, HDMI-, TTL-RGB- und MIPI-DSI-Anzeigeschnittstellen, eine MIPI-CSI-Kameraschnittstelle, RGMII (Ethernet PHY IC nicht inklusive), x1 PCI-Express 2.0, SATA 2 (ausschließlich i.MX6 Quad ) sowie USB-Host-, USB-OTG-, I2S-, CAN-, UART-, SDIO-, SPI-, I2C-, PWM- und GPIO-Pins auf. Module ohne Wi-Fi/Bluetooth sind ebenfalls verfügbar.

Die Module verwenden den proprietären Formfaktor 36 x 40 mm mit drei 70-Pin-Erweiterungssteckern an der Unterseite sowie einem U.FL-Antennenanschluss an der Oberseite. An dem Modul kann unter Verwendung von Schrauben, Muttern und Abstandhaltern, die im Lieferumfang enthalten sind, ein Kühlkörper sicher befestigt werden.

Die Module sind für einen kommerziellen (0~60°C), einen erweiterten (-20~70°C) und einen industriellen (-35~85°C) Temperaturbereich gefertigt. Ein zertifizierter erweiterter und industrieller Bereich ist ebenfalls möglich. Dies bedeutet, dass jedes Modul für diese Temperaturbereiche geprüft wird.

Die Module beinhalten einen Quellcode (Linux kernel, u-boot, Android, Yocto Linux) und binäre Demoimages (Android, Yocto Linux, Ubuntu Linux).

Weitere Informationen zu Produkten von TechNexion erhalten Sie auf unseren Webseiten zu TechNexion oder indem Sie uns über die E-Mail-Adresse verkauf@soselectronic.de kontaktieren.

Vorteile:

  • ARM Cortex-A9, NXP i.MX6 Solo/DualLite/Quad 1GHz
  • RAM: Solo - 512MB DDR3 RAM, Dual, Quad – 1GB DDR3 RAM (bis 2GB verfügbar)
  • Speicher: 4GB eMMC, microSD Slot (bis 64GB eMMC verfügbar)
  • Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth LE 4.0
  • 1Gbit MAC, RGMII
  • 1 x 18/24 bit Einkanal-LVDS, 1 x HDMI Version 1.4, 1 x 18/24 bit TTL RGB, 1 x Dual Lane MIPI DSI
  • 1 x SATA 2 (ausschließlich i.MX6 Quad)
  • 1 x USB 2.0 Host, 1 x USB OTG
  • 2 x I2S, 2 x CAN, 2 x UART, 1 x SDIO, 1 x SPI, 3 x I2C, 13 GPIO, 4 PWM

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